亲爱的上帝，目前BGA焊球真空速度要求的IPC标准是什么，我认为低于7％？
Woo Wichina @
2019-7-10不得超过面积的25％19921807797797 @
2019-7-10它是7％或更少？你能做到吗？
通常，25％的汽车电子产品需要15％的smtzhangyong @
2019-7-107％真空回流@
2019-7-10您还需要这个孙振北@
真空回流炉2019-7-10是目前最好的ztongjin @
2019-7-11最新的IPC标准已从25％更新到30％。客户对客户有特殊要求
抱着枕头
2019-7-12我来学习，看看上帝的魔门如何反应，杰基·唐@
2019-7-14随着设备的小型化，对能量的要求越来越高，并且散热越来越高。对于BGA焊接的表面型腔，必须将要求更改为<25％。MOS不仅需要BGA，而且还需要QFN等LED器件。减少孔洞的一般方法：
钢网方法，更大的垫块分割，增加流量输出并减少空隙。
使用异型焊接方法以减少间隙。
使用真空烤箱减少间隙。
最有效的是真空烘箱，其中的空腔可控制在5％左右，但价格昂贵且效率较低。
马克596518 @
2019-7-16不到25％。如果对特殊产品有其他要求，例如军事和航空航天以及汽车轨道产品，则5G通信等级必须低于10％。如果设计存在缺陷，则应使用VIAINPAD xuanqi @ design等标准进行建立
2019-7-16前版本的25％，新版本的30％
详细信息取决于您产品的状态。
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